聯發(fā)科全大核天璣9300蓄勢待發(fā) 媒體：旗艦SOC大核會越來越多|全球觀焦點

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近期，iQOO Neo8 Pro 1TB版本正式開售，其搭載了聯發(fā)科最新型號的旗艦芯天璣9200+，并在安兔兔5月安卓手機性能榜中力壓群雄登頂第一，為用戶提供了大內存高性能的旗艦體驗。但這應該只是今年旗艦機發(fā)力的開始，據傳聞年底繼天璣9200+后聯發(fā)科還將重磅推出旗艦芯天璣9300，該芯會主打“全大核”CPU架構，不僅性能方面可以跟A17碰一碰，就連功耗也能降低50%以上，可以說是非常頂了！

眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核。但隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。有業(yè)內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢。

其實，聯發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機芯片天璣都是用當年最新的CPU和GPU IP。之前，聯發(fā)科資深副總經理、無線通信事業(yè)部總經理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP?？梢姡飙^旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現了前所未有的大升級。

根據Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

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