英偉達繼續(xù)發(fā)力AI人工智能 全新超級芯片登場

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【太平洋科技資訊】英偉達發(fā)布升級版Grace Hopper超級芯片平臺，采用HBM3e內存技術，專為人工智能和高性能計算而設計。新款GH200 Grace Hopper超級芯片平臺由72核的Grace CPU和GH100 Hopper計算GPU組成，使用141GB HBM3e內存，內存容量和帶寬都有顯著提高。

這款新一代超級芯片平臺基于英偉達在2022年3月推出的Grace Hopper超級芯片，該芯片首次將CPU和GPU融合在一塊主板上。HBM3e內存是一種新型的高帶寬內存技術，能夠在更小的空間內提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。

GH200 Grace Hopper超級芯片平臺配備了480GB ECC LPDDR5X內存和GH100計算GPU，搭配141GB HBM3e內存，分為六個24GB的堆棧，并采用了6144位的內存接口。盡管實際安裝了144GB的內存，但可用的內存容量為141GB。

與目前配備96GB HBM3內存的GH200 Grace Hopper超級芯片平臺相比，升級版的內存容量增加了約50%，帶寬增加了25%以上，達到5TB/s。這樣的巨大改進使得新平臺能夠運行比初代版本更大的人工智能模型，并提供明顯的性能提升，尤其對于訓練任務來說尤為重要。

據(jù)英偉達透露，目前配備HBM3內存的GH200 Grace Hopper超級芯片平臺已經(jīng)進入生產階段，將于下個月開始商業(yè)銷售。而配備HBM3e內存的GH200 Grace Hopper超級芯片平臺目前正在進行樣品測試，預計將于2024年第二季度上市。

值得一提的是，新款GH200 Grace Hopper超級芯片采用了與原版相同的Grace CPU和GH100 GPU芯片，因此英偉達無需推出任何新的版本或步進。原版GH200和升級版GH200將共同存在于市場上，但后者將以更高的價格銷售，畢竟其采用了更先進的內存技術，帶來更高的性能。

英偉達還表示，配備HBM3e內存的下一代Grace Hopper超級芯片平臺完全兼容英偉達的MGX服務器規(guī)范，并且可以與現(xiàn)有的服務器設計直接兼容。這將為用戶提供更多的選擇和靈活性，以滿足不同的計算需求。

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